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国际连接器创新论坛

  • 论坛时间

    2026年7月1-2日

  • 论坛地点

    上海新国际博览中心,W3馆现场论坛区(W3.659展位,靠近10号门)

  • 主办单位

    慕尼黑展览(上海)有限公司



连接器展_国际连接器创新论坛信息

2026会议日程

    • 时间

    • 演讲题目

    • 演讲嘉宾

    • 7月1日

    • 上午主题:连接器行业设计、材料、工艺、检测、标准等基础共性技术研究

    • 主持人:许良军,北京邮电大学,教授

    • 9:30-9:45

    • 签到入场

    • 9:45-10:15

    • AI时代的电连接技术

    • 许良军,北京邮电大学,教授

    • 10:15-10:45

    • 智连与智材:AI算力时代下高速连接器与高性能铜合金的协同创新

    • 张敏,宁波博威合金材料股份有限公司,技术市场部总监

    • 10:45-11:15

    • 高性能铜合金助力AI时代的数据互联与热管理

    • 陈永满,兴业合金材料集团有限公司,高级研发经理

    • 11:45-12:15

    • 铜合金新产品开发

    • 陈希春博士,浙江国工新材料技术开发有限公司,董事长

    • 下午主题:连接器技术趋势和发展

    • 主持人:彭永权,台湾电子连接产业协会,秘书长

    • 13:30-14:00

    • “大动脉”与“守护者”:泰科电子全新一代安全连接技术发布



    • 李兴琢,泰科电子汽车事业部中国区产品管理高级经理

    • 14:00-14:30

    • 商业航天星载高速互连的发展与思考

    • 王勇,贵州航天电器股份有限公司,上海研究院副院长

    • 14:30-15:00

    • 盲插架构液冷服务器流体连接器解决方案



    • 李俊阳,中航光电科技股份有限公司,高级工程师

    • 15:00-15:30

    • 超节点224G高速互联系统方案实践与思考

    • 陈宣豪,庆虹电子(苏州)有限公司,产品总监

    • 16:00-16:30

    • 实体AI浪潮下的连接革命

    • 彭永权博士,台湾电子连接产业协会,秘书长

    • 7月2日

    • 上午主题:连接器行业设计、材料、工艺、检测、标准等基础共性技术研究

    • 周明亮,深圳市连接器行业协会,材料中心执行主任

    • 9:30-10:00

    • 签到入场

    • 10:00-10:30

    • 算力与AI浪潮下连接器原材料的变革和机遇

    • 周明亮,深圳市连接器行业协会,材料中心主任

    • 10:30-11:00

    • 智能化驱动下鑫科的产品方案

    • 钮松博士,安徽鑫科新材料股份有限公司,技术中心主任

    • 11:00-11:30

    • 世索科在AI数据中心连接器的材料解决方案



    • 葛婷婷,世索科,市场经理

    • 11:30-12:00

    • 复合金属材料发展与在连接器行业的应用

    • 邱文婷博士,深圳市中金岭南科技有限公司,复合材料研发中心主任,高级工程师

    • 下午主题:连接器技术趋势和发展

    • 主持人:谭宇,TVM全面价值管理协会,秘书长

    • 13:30-14:00

    • 智造连接--AI如何重塑连接器制造新范式

    • 吴凤占,采埃孚亚太汽车安全系统上海有限公司,工程经理

    • 14:00-14:30

    • 车载低压连接器技术趋势及安波福系统解决方案

    • 赵延,安波福中央电气(上海)有限公司,产品经理

    • 14:30-15:00

    • 速赢未来,高效PCB连接器接线技术和安装工艺

    • 刘新,菲尼克斯电气中国公司,产品经理

    • 15:00-15:30

    • 电动车高速连接器的应用

    • 孙新彪,某整车厂,研发经理

    • 15:30-16:00

    • 汽车新能源时代的连接器创新技术应用研究

    • 谭宇,TVM全面价值管理协会,秘书长

    • 会议日程请以当天公告为准

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展会信息

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