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  • AI赋能,智造未来——人工智能重塑制造业新生态论坛

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    AI赋能,智造未来——人工智能重塑制造业新生态论坛

    • 论坛时间

      2026年7月2日

    • 论坛地点

      上海新国际博览中心

    • 主办单位

      智教新媒、慕尼黑展览(上海)有限公司

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    2026会议日程

      • 时间

      • 演讲题目

      • 演讲嘉宾

      • 9:00-10:00

      • 签到入场

      • 10:00-10:05

      • 领导致辞



      • 张浩,上海市人工智能学会理事长、同济大学CIMS研究中心、教授

      • 10:05-10:30

      • 工业具身多模态数采及应用



      • 陈国栋,苏州大学机电工程学院博士生导师、教授

      • 10:30-11:00

      • 智能制造的得力助手,从机械臂到机器人



      • 冯国柱,意法半导体策略市场经理

      • 11:00-11:30

      • 边缘AI助力工业数字底座

      • 弋方,恩智浦半导体,高级市场经理

      • 11:30-12:00

      • AI如何让制造现场“看见”价值



      • 陆剑,欧姆龙自动化(中国)有限公司,制造革新统辖部长

      • 12:00-13:00

      • 午休



      • 13:00-13:30

      • 签到入场



      • 13:30-14:00

      • 具身智能与人形机器人场景应用



      • 朱文华,浦江学者、俄罗斯自然科学院院士、上海嘉定菊园未来数智研究院院长、教授

      • 14:00-14:30

      • TI 创新技术赋能更安全、更智能的下一代智慧工厂

      • 高晨,德州仪器半导体技术(上海)有限公司,系统工程师

      • 14:30-15:00

      • 驱动优化工具实现AI智能仿真世界


      • 曾家麟,莎益博工程系统开发(上海)有限公司技术总监

      • 15:00-15:30

      • 开放生态・AI驱动:vPLCnext构建IOT融合的虚拟控制底座



      • 孙涛,菲尼克斯电气,PLCnext软件生态产品经理

      • 15:30-16:00

      • 打通工业与校园:易盼完整生态及电气设计竞赛发展之路



      • 卫玮,易盼软件(上海)有限公司,资深技术顾问

      • 16:00-16:30

      • “脑体协同”——具身智能重塑行业应用新范式



      • 张敏,联想研究院机器人实验室,方案架构总监、主任工程师

      • 会议日程请以当天公告为准

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    展会信息

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