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国际嵌入式系统创新论坛
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2026会议日程
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往届回顾
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国际嵌入式系统创新论坛
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论坛时间
2026年7月1日
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论坛地点
上海新国际博览中心，N3馆现场论坛区（N3.379展位，靠近5号门）
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主办单位
慕尼黑展览（上海）有限公司
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协办单位
嵌入式系统联谊会
2026会议日程
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时间
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演讲题目
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演讲嘉宾
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上午主题：嵌入式人工智能技术与应用
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主持人：何小庆，嵌入式系统联谊会，秘书长
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9:30-10:00
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签到入场
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10:00-10:30
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Arm 平台上的Zephyr：从Cortex-M 扩展到 Cortex-A，助力边缘人工智能
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范子莹，安谋科技，资深市场经理（Edge Computing）
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10:30-11:00
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STM32 Bluetooth® LE 在工业AIoT中的应用
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陈德勇，意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品线总监
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11:00-11:30
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一种应用于开关电源领域的快速响应环路补偿芯片
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刘建强，RECOM中国，高级工程师
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11:30-12:00
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嵌入式人工智能技术与应用
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徐永龙，博诚经纬集团，研究院院长兼首席科学家，工学博士，教授级高级工程师，国家高层次人才
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下午主题：工业物联网技术与生态建设
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主持人：胡晓柏，北京航空航天大学出版社，嵌入式系统图书分社副社长
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13:00-13:30
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基于开源Coral NPU的嵌入式AI技术与应用
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周剑扬，厦门大学，教授
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13:30-14:00
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突破研发瓶颈，加速产品上市——ADI在仪器仪表应用中的系统级解决方案
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姜海涛，ADI 仪器仪表事业部，高级市场经理
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14:00-14:30
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构建端侧智能技术生态，激活产业AI落地
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施灵峰，瑞萨电子，嵌入式处理器事业部市场部高级经理
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14:30-15:00
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后摩尔时代的边缘侧人工智能计算
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哈亚军，上海科技大学，教授
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15:00-15:30
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MIPS：破局物理AI效率壁垒，赋能IoT至车载全场景AI 高效部署
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李勇，MIPS（格罗方德旗下公司）中国区业务发展负责人
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15:30-16:00
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嵌入式系统产业现状与RISC-V发展趋势
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何小庆，嵌入式系统联谊会，秘书长
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会议日程请以当天公告为准
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