2026年慕尼黑上海电子展盛大开幕：赋能PCB行业新机遇

产业转移与中国大陆的核心地位

近年来，全球电子信息制造业的重心持续向亚洲转移。在这一过程中，中国大陆凭借其在劳动力资源、政策支持、以及强大的产业链集群等方面的显著优势，已成为全球PCB（印制电路板）产业承接和发展的核心驱动地。自2006年以来，中国大陆的PCB产量和产值便持续保持在世界前列，从而确立了其在全球PCB市场中不可动摇的战略地位。

PCB行业发展趋势：高端化与结构性增长

根据知名市场调研机构Prismark的预测，未来五年，亚洲将继续主导全球PCB市场的发展格局，而中国大陆的核心地位将更加稳固。预计到2026年，中国大陆地区PCB行业的总产值将达到546亿美元，保持约4%的复合增长率（CAGR）。

为把握市场增量，我国PCB厂商的产品结构正在加速向高附加值环节跃升。 面对5G/6G通信、高性能服务器和数据存储、新能源汽车、智能驾驶等新兴领域的强劲结构性需求，我国头部PCB制造商正积极进行战略布局，致力于研发并实现技术含量更高的高速多层板、高密度互连板（HDI）、封装基板（IC Substrate）和挠性板（FPC）的量产。

四大高端产品类别引领增长

当前，我国PCB厂商正积极响应市场对高算力、高集成度、高可靠性的严苛要求，加速向高技术、高附加值产品领域转型。这些关键需求主要集中在对高速率元件要求极高的领域，包括高性能计算、人工智能服务器、大型数据存储系统以及新能源汽车和智能驾驶技术。

在此背景下，高速多层板、高密度互连板（HDI板）、封装基板和挠性板这四大核心产品类别成为引领行业增长的关键动力。其中，以满足高算力需求为核心的18层及以上多层板预计将以约9%的年复合增长率（CAGR）领跑市场。

HDI板的增速（CAGR约6%）位居全球之首，反映了消费电子和复杂终端产品的轻薄化、功能集成趋势。

受半导体先进封装技术驱动的封装基板（CAGR约7%），以及广泛应用于柔性电子领域的挠性板（CAGR约4%），也共同构成了行业技术升级和市场扩张的关键动力。

2026 慕尼黑上海电子展：聚焦PCB前沿技术

这一行业升级和技术创新的趋势将在亚洲电子行业的年度盛会——慕尼黑上海电子展 (electronica China)上得到集中体现。

慕尼黑上海电子展将于2026年7月1日至3日在上海新国际博览中心N1-N5、W1-W5馆盛大举办。展会现场将专门规划并打造PCB主题展区，汇集业内众多优质的PCB及相关设备、材料供应商，共同展示其在PCB制造、工艺、材料、设计等领域的新一代技术创新实力。

本届展会将作为产业重要的交流合作平台，助力行业关注者共同探讨PCB产业的未来发展趋势、高端技术瓶颈的突破以及供应链的协同创新，为推动PCB行业的进一步技术升级与高质量发展注入新的动力。

部分数据引用来源：慧博资讯、Prismark报告