2026PCB产业高端化浪潮与慕尼黑上海电子展的连接枢纽

近年来，全球电子制造产业链加速重构，亚洲地区凭借在劳动力、资源、政策和产业聚集方面的突出优势，成为全球PCB（印刷电路板）产能转移的核心目的地。自2006年以来，中国大陆地区的PCB产量和产值一直居于世界前列，核心地位日益稳固。

据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，预计到2026年，中国大陆地区PCB行业总产值将达到546亿美元，保持约4%的复合增长率。

中国PCB厂商产品逐步向高端化迈进

近年来，PCB厂商正积极响应通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶等新兴市场的结构性需求，产品结构加速向高端化迈进。国内厂商已着手研发并量产高速多层板、HDI板（高密度互连板）、封装基板和挠性板等高附加值产品。根据Prismark报告显示，2023年至2028年，这些高端产品的产值将稳步增长。

多层板： 18层以上的多层板产值增速最快，5年复合年均增长率（CAGR）约为9%，体现了对高性能计算和高速传输需求的强劲支撑。

HDI板： 产值增速为全球最高，5年CAGR达6%，是推动消费电子和高端工业设备小型化的关键。

封装基板和挠性板： 5年CAGR分别约为7%和4%，反映了半导体先进封装和柔性电子领域的持续增长。

这种产品结构的高端化调整，标志着中国PCB行业正从传统的规模制造，向高技术、高可靠性的创新驱动型制造转型。

慕尼黑上海电子展搭建产业交流平台

作为行业重要的电子元器件展和技术交流盛会，慕尼黑上海电子展一直致力于为电子产业链提供一个前瞻性、高效率的展示与合作平台。

定于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心N1-N5、W1-W5馆举办的慕尼黑上海电子展，将继续深化其在电子制造领域的布局。展会现场将专门打造PCB主题展区，集中展示PCB领域的前沿技术创新和产品成果。

这一专业展区的设立，旨在：

展现新一代技术： 汇聚产业链上下游的优质资源，展现高速多层板、先进HDI、柔性板和封装基板等高阶PCB领域的技术实力。

促进多方交流： 搭建一个集展示、交流与合作为一体的互动平台，吸引行业众多关注者共同探讨PCB产业的未来发展方向。

驱动技术创新： 共同谋求PCB行业的技术进一步创新与发展，助力中国PCB产业在全球价值链中占据更高位置。

慕尼黑上海电子展期待与业界人士共同见证PCB产业在数字化、智能化浪潮下的持续升级与突破。

部分数据引用来源：慧博资讯、Prismark报告