国际连接器创新论坛 （免费会议）
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连接器设计、材料、工艺和检测等基础共性技术的最新发展
主持人： 北京邮电大学 许良军 教授，自动化学院副院长，博导
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
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| 时间 | 演讲题目小型化、高密度的发展趋势对连接器制造行业的挑战 |
演讲嘉宾
北京邮电大学 |
| 时间 | 演讲题目帝斯曼创新型高性能聚酰胺材料新品发布----适用于汽車電子和工业连接器应用领域 |
演讲嘉宾
帝斯曼 |
| 时间 | 演讲题目热浸镀锡-用于汽车高温环境应用下的预镀方案 |
演讲嘉宾
维兰德金属（上海）有限公司 |
| 时间 | 演讲题目大电流连接器材料新型合金解决方案 |
演讲嘉宾
宁波博威合金材料股份有限公司 |
| 时间 | 演讲题目联未来 质先行 ul 专注连接器产品安全 |
演讲嘉宾
ul |
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连接器技术趋势和发展（大电流、高密度、小型化、高频高速等）
主持人： 台湾电子连接产业协会 彭永权 秘书长
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
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| 时间 | 演讲题目液冷技术在新能源汽车充电接口的集成创新和应用研究 |
演讲嘉宾
中航光电科技股份有限公司 |
| 时间 | 演讲题目LITESURF:无锡免焊技术在汽车工业中的应用 |
演讲嘉宾
泰科电子（上海）有限公司 |
| 时间 | 演讲题目专为欧系OEM设计的高压连接器 |
演讲嘉宾
安波福 |
| 时间 | 演讲题目少即是多 |
演讲嘉宾
万可电子（天津）有限公司 |
| 时间 | 演讲题目射频高速传输理论及罗森伯格连接器创新解决方案 |
演讲嘉宾
罗森伯格亚太电子有限公司 |
| 时间 | 演讲题目创新引领下的高效解决方案 |
演讲嘉宾
泰科电子（上海）有限公司 |
| 时间 | 演讲题目新经济与连接器产业之挑战 |
演讲嘉宾
台湾电子连接器协会 |
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北京邮电大学自动化学院
许良军 | 教授/博导
机械工程学士、硕士，电气工程博士。北京邮电大学教授、博导，从事电连接可靠性研究20年。研究方向：电接触理论、环境对连接器的影响、连接器设计、连接器故障机理、连接器测试、电连接可靠性等。
电连接器技术中的复杂性与可靠性问题探讨
中国制造2025、工业4.0是制造业的发展导向，势必对连接器制造业产生影响。本文以此为议题，探讨在此大背景下如何提升中国连接器制造业的水平，以及面临的问题。
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台湾电子连接产业协会
彭永权 | 秘书长
学历:国立交通大学 管理博士;
现职:台湾电子连接产业协会 秘书长;
经历: 中华大学兼任助理教授 ;联合大学兼任助理教授;管理顾问;创业顾问; 推动台湾电子连接器产业升级多年,赴美国3M及日本NTT公司推动光纤连接器技术引进及管理咨询,外贸协会多次邀请赴日本东京, 大阪,名古屋,福冈及东南亚新加坡,泰国, 马来西亚与印度尼西亚, 墨西哥演讲介绍台湾连接器产业竞争力, Fleck Research也邀请赴美演讲,也受邀2015年慕尼黑上海电子展演讲及主持论坛,对产业发展有广范深入的研究。2016连接器产业之商机与挑战
全球经济不振,工资水平日益高涨,对企业经营日益艰辛; 随着因特网与行动通讯的发展 ,物联网与大数据也将改变消费与供应之习惯,也掀起了第四次工业革命的浪潮,…一连串的发展与变化都冲击着企业,此讲座将剖析对连接器产业带来那些挑展与商机。
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Frank A. Schabert
泰科电子（上海）有限公司 | 全球公端连接器负责人
自2014年以来，供职于TE Connectivity汽车事业部，带领全球公端连接器核心团队，负责
• 公端连接器大类产品的研发
• 主导TE汽车事业部电子连接器公端产品的平台化
• 汽车公端产品的跨部门合作，以及全球产品市场，先进技术和产品工艺的工程项目
• 主导无锡免焊连接技术和锡银（Agen Tin)免焊连接成功导入汽车应用领域。此前为TE区域以及全球运营，质量，工艺工程以及项目管理的负责人。
1996-98 麦肯锡 ，德国，管理与顾问，高级经理
1994-96 德国美因茨大学（Univesrity Mainz)以及柏林洪堡德大学(Humboldt University)，博士后，分子电子学
1990-94 获得瑞士巴塞尔大学生物中心博士学位，哲学，自然学，生物物理学博士
1985-90 物理学理科硕士（等同硕士学位），柏林工业大学，激光物理学专业LITESURF:无锡免焊技术在汽车工业中的应用
免焊技术（Press-fit)是现今最为可靠的连接技术之一。但是其缺点是容易产生晶须，尤其是在全球逐步淘汰使用有害物质进行生产的进程之后。金属表面镀层在压入的过程中被刮落，并且由于机械以及或者化学内应力导致锡膜受压时，当锡膜受压时（比如插针插入 PCB 中），可能会引起晶须生长。锡晶须可以长得很长并足与其他金属元件桥接，而且在极端情况下还会导致电子元件短路，从而引起潜在的系统故障。虽然基于锡银的电镀镀层技术已经有助于缓解晶须的生长趋势，但是并非能够完全抑制晶须。LITESURF电镀技术，做为一种新的无锡电镀技术，旨在降低晶须风险，最大限度的避免因晶须引起的电子元件短路而造成的潜在系统故障。这是一个基于镀铋的专利电镀方案。TE的Multisrping免焊接端子与LITESURF免焊接端子电镀技术的结合，已经成功被验证并且现在已经准备在汽车领域应用进行广泛推广。
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维兰德金属（上海）有限公司
刘俊 | 高级技术市场工程师
刘俊先生就职于维兰德上海技术质量部，主要负责中国东部以及北部的新市场开发以及技术支持服务。具有材料、电子工程背景，从事于电子元件，连接器产业超过十年，对铜带的选材以及应用具有丰富的经验。对整个行业的供应链，加工制造亦有相当的了解。
热浸镀锡-用于汽车高温环境应用下的预镀方案
维兰德是热浸镀锡行业推动以及生产的引领者，热浸镀锡材料具有良好的抗晶须能力，无需做镀层打底以及回流焊，同时有着较宽的镀层范围可供选择
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中航光电科技股份有限公司
王伟 | 商用车研究所副所长
就职于中航光电科技股份有限公司新能源汽车事业部研究院，商用车研究所副所长，多年从事充电产品及充电设备产品的研究。《电动汽车传导充电用连接装置》国标标准修订组主要成员，中国电力企业联合会和中国汽车技术研究中心联合组织的“电动汽车大功率充电技术与标准预研工作组”委员。
液冷技术在新能源汽车充电接口的集成创新和应用研究
新能源汽车的长续航里程发展趋势，使充电问题日渐突出，为解决该问题，可采用大功率进行充电，从而缩短充电时间。而目前国标充电接口因充电温升过高问题无法继续进行充电功率提升，必须进相应的技术变革。液冷技术在新能源汽车充电接口上的集成创新应用可以有效解决大功率充电带来的发热问题以及充电电缆过重不易操作问题，从而使大功率充电得以实现。
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帝斯曼
朱家宏 | 業務開發经理-電子行业
超8年的消费性电子产品及器件的产品和市场開發经验，于2010年加入DSM
帝斯曼创新型高性能聚酰胺材料新品发布----适用于汽車電子和工业连接器应用领域
汽車和工业连接器的最佳工程塑料解决方案
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博威合金
庄秀发 | 冶金学博士
庄秀发博士1998毕业于英国谢菲尔德哈勒姆，冶金学博士。曾任职于奥托昆普， 捷普科技， 维兰德等，主要从事品质管理、失效分析、研发、项目管理等岗位。并在泰科电子集团采购金属部门任亚太区的技术代表。 2014 年加入博威合金负责板带国际销售 。
大电流连接器材料新型合金解决方案
博威CuNiP系合金-PW49700，通过冷加工和固溶时效强化处理获得优良的综合性能；本合金导电高，强度高，抗腐蚀性能好，具有良好的折弯性能、抗应力松弛性能和良好的加工成形性。为信息设备、电子消费品、汽车连接器、Type-C等行业新型材料解决方案。
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WAGO
胡瑾 | 产品经理
万可电子（天津）有限公司 产品经理，目前负责万可电子在中国的SMD PCB接线端子产品市场工作，业务熟练精干，经验丰富，对该类产品的特点及实际应用有着深入的研究和了解。
少即是多
在连接器研发领域，我们本着通用，快速连接，抗震动，免维护的宗旨，不断探索。怎样为客户节省成本，而又让连接器做到适用于各行各业，WAGO今年在PCB板连接器领域做出了突破
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