晶佰源可控硅模块
1.中心栅极芯片（泄漏小/抗冲击性强/正向压降小）
2.采用真空高温烧结焊接工艺（气孔率低）
3.自动化程度更高（一致性更好）
可控硅模块
慕尼黑展览（上海）有限公司
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