聚辰半导体股份有限公司于2009年成立于上海张江，并于2019年登陆上交所科创板（688123），是一家全球化的芯片设计公司，在美国硅谷、香港、台湾、深圳、苏州、南京等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组汽车电子、工业控制、服务器计算机及周边、通讯电子、液晶面板、白色家电等众多领域。
