•该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm
•铜厚：1OZ（其中内层铜厚需阴阳铜配对）
•线宽/线距：4/4mil
•表面处理工艺: 沉金
•孔径：0.2mm
•板材: 高TG FR4
电力系统高TG主板
•该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm
•铜厚：1OZ（其中内层铜厚需阴阳铜配对）
•线宽/线距：4/4mil
•表面处理工艺: 沉金
•孔径：0.2mm
•板材: 高TG FR4
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