体积小、重量轻;
适应再流焊;
电性能稳定,可靠性高;
装配成本低,并与自动贴装设备匹配;
机械强度高、高频特性优越;
符合RoHS指令要求;
符合无卤素要求。
体积小、重量轻;
适应再流焊;
电性能稳定,可靠性高;
装配成本低,并与自动贴装设备匹配;
机械强度高、高频特性优越;
符合RoHS指令要求;
符合无卤素要求。
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