近年来，半导体产业飞速发展，半导体制造企业在产量和规模上也不断增长，应运而生的产品质量要求越来越高。半导体产业链可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。在整个生产过程中，封装检测环节至关重要，因为检测的精度和速度直接影响产品质量和生产效率。BGA锡球在芯片封装中承担电信号连接作用。随着芯片尺寸的减小及功能需求的增加，芯片对锡球材料、球径、高度及共面度等指标要求日趋严格，通常需要借助高精度的光学精密测量设备（例如：3D共聚焦轮廓检测仪）对芯片上锡球良率进行测量分析。