超景深光学3D检测仪主要针对IC导线架检测，内容包括：整体尺寸，翘曲，歪斜，单元间距，引脚位置度，引脚平面度，压印 (downset)位置度及平面度；
对贴片型IC元件焊线后的缺陷：重焊、球颈受损、塌线（焊线）、线弧被压、拔电极、二焊压偏、偏焊、线弧类型、线尾过长、漏焊、滑球、金属杂线、B点错位、翘线、断线、二焊位置、弧度变形、污点、少胶、溢胶、多胶、破损、划伤、沾污、晶圆翘起、立碑等缺项的检测，并依照设备设定的分选规则，对IC元件进行OK, NG的判别参数输出，并且可以同时输出全景深2D图，3D与2D全融合3D图，3D深度图以及点云图等3D格式文件。
