互联应力测试系统IST

产品类别:PCB、其他电路载体及EMS
产品属性:新品(非首发)
应用领域:工业电子/工控、通信系统、汽车电子/新能源汽车、医疗、电力与新能源、航空航天

互联应力测试是测试 PCB 的互联可靠性的一种测试方法。

互联应力测试是在特殊设计的 PCB 孔链或线路上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链或线路上 产生热量,热量传导到孔附近的基材,基材受热膨胀,Z 方向尺寸变大,产生膨胀应力,作用于孔上下焊盘之间, 然后停止加热并对 PCB 测试样品进行冷却,完成一次加热和冷却循环。对 PCB 测试样品循环持续的进行加热和冷却。 当 PCB 的孔互联可靠性不良时,膨胀应力会导致孔互联断裂,从而检测出孔的互联的可靠性不良。

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