高倍3D检测仪测仪在半导体芯片、封装、液晶线路板、磁性材料、印刷电路板（线路板、PCB）等高精度检测行业具有广泛应用。

主要测量MINI LED封装中金球大小、金球厚度、Wafer bumping检测内容包括：bumping位置、长宽尺寸、bump&基板高度差与bump RT值。

使用平行光使bump边界清晰，以便测量bump的准确位置与长宽尺寸

使用非接触高倍影像测量bump高度尺寸，且不造成wafer刮伤