红外热电堆阵列传感器采用CMOS-MEMS 工艺制造，在一个16x16 网格式布局内含有256 个热电堆元件，同时集成ASIC 信号处理电路，能够在不接触被测物体的前提下探测物体表面的绝对温度，TO/SMD 封装形式兼备。

与传统的单点热电堆红外传感器和热释电传感器相比，这款新品不仅能够探测移动的人体和物体，还能够探测不动的人体和物体的出现和位置、运动方向以及精确的表面温度，甚至能够探测人手的运动，可广泛应用于空调、照明、家居及楼宇暖通控制、流量统计、手势识别

等领域。