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E-Newsletter 2019年03月12日

三菱电机半导体技术日闪亮登场
最新产品和技术论坛一网打进

时间:3月20日9:00-16:30

地点:E4馆M25会议室

          上海新国际博览中心(浦东龙阳路2345号)

主办方:三菱电机半导体大中国区,慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展在举办之机,三菱电机半导体大中国区将同期举办三菱电机半导体技术日,展出功率器件创新产品,并召开功率半导体技术论坛。首次全面展示三菱电机半导体在电动车家电新能源轨道交通4大应用领域,7大创新产品及demo,为展商、观众及专家提供专属的舒适且私密的交流沟通环境。到场观众还能领取精美礼品一份!


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活动安排

产品展示大纲
 

  • ( 09:00-16:30, 3月20日 )
  • 小型&大型DIPIPM
  • 家电用SiC功率器件
  • SLIMDIP & 超小型DIPIPM
  • 第7代IGBT模块(LV100封装)
  • 第7代IPM
  • Full SiC MOSFET
  • X系列HVIGBT(双管)
  • 电动车用J系列T-PM(300A/650V)
  • 电动车用J1系列EV-PM(A封装)
  • 电动车用J1系列EV-PM(B封装)

技术论坛

( 13:30-16:30, 3月20日 )


三菱电机诚邀您参加此次活动,一起探讨基于三菱半导体功率器件如何通过一系列的技术开发为电动车、家电、新能源和轨道交通四大应用领域提供领先解决方案,交流分享您的观点。


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