作为已写进中国“十四五”规划里的内容,第三代半导体当前已成为行业热度话题。在全球科技的博弈下,5G通信、电动汽车等新兴产业产生的巨大需求,也让作为产业链新机遇的第三代半导体发展迅猛。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势,相比硅器件可降低50%以上的能量损失,并减小75%以上的装备体积,是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。

在日前集邦咨询化合物半导体新应用前瞻分析会上,集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄表示:“据我们统计,去年整个第三代半导体(功率和射频部分)的投资规模达到了709亿,比上一年翻了一倍多。” 在此同时,传统半导体企业依托资金、技术、渠道以及商业模式的优势,正在积极布局第三代半导体。比如去年有17家半导体企业陆续登陆科创板,其中有5家企业计划布局第三代半导体。

慕尼黑上海电子展将于2022年5月6-8日上海新国际博览中心N1、N2、N3、N4、N5、W5、C1举行。展会展示面积扩增至80,000平米,汇聚1200+家优质展商。现场将聚集一众优质的半导体展商到现场,以主题峰会、论坛、展区等多样形式,综合性诠释第三代半导体的发展趋势及技术应用。


现场相关活动预告

半导体主题展区

展会现场的“半导体主题展区”将聚集第三代半导体相关企业,集中式展示行业技术应用,为相关展商及有需求的观众提供交流的桥梁。

部分展商一览:


国际第三代功率半导体主题论坛

展会顺应发展浪潮将于展会同期特别开设国际第三代功率半导体主题论坛,邀请到国内外知名半导体企业,就新型功率器件的技术发展、宽禁带器件的开发与特性、新型功率器件的应用展开深刻的分析与讨论,意在加强科技创新,助力早日实现碳中和!

论坛时间:2022年5月6日

论坛地点:上海新国际博览中心N4馆二楼M46会议室

论坛主题:SiC功率器件的技术发展和应用、SiC功率器件的技术发展和应用、高可靠性/高功率/高效率应用的氮化镓晶体管、碳化硅在电力电子系统中应用的表现、无线电能传输亟待解决的关键问题及发展思考、ST SiC/GaN产品促进新能源设计的可持续发展、GaN Systems的氮化镓器件优势等;

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