1、材质:
本体:铜、锡
基板:氧化铝陶瓷基板
电极:铜、镍、锡(电极端面为镀镍及无铝锡)
2、操作温度:负55℃至正150℃(考虑温度折减)
3、可焊性:熔锡温度=235°C±5°C,浸锡时间=2+0-0.5s,覆盖率≥95%
4、耐焊接热:熔锡温度=260°C±5°C,浸锡时间=10s±1s
5、建议焊锡参数:260℃,10s最大(可用于波峰焊和回流焊制程)
6、储存条件:
在温度+10°C-40°C,相对湿度≤75%的密闭条件下可存放2年
在温度+10°C-40°C,相对湿度≤95%的非露天下最多可存放30天
7、额定电流:200mA-50A
8、分断能力:50A@125V/63V/32V/24V DC