SMP1330-085LF(思佳讯)

产品类别:半导体
产品属性:普通产品(非首发非新品)
应用领域:通信系统

供应商器件封装 :3-QFN(2x2)

封装/外壳 :2-VDFN裸露焊盘

工作温度:175°C(TJ)

不同 Vr,F时的电容 :1pF@0V,1MHz

包装:剪切带(CT) ,带卷(TR)

北京京北通宇电子元件有限公司深圳分公司

BEIJING JINGBEI COMPONENTS CO., LTD.

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