公司简介 里阳半导体(Liown Semiconductor)是集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业,在美国加州、韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。浙江台州自建晶圆生产基地,主要技术和管理团队均拥有20年以上行业经验。 一期厂房占地20亩,年产晶圆60万片,封测成品2.6亿只;同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。 二期征地120亩,组建里阳半导体产业园,以可控硅、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET为核心产品,年产5寸,6寸,8寸晶圆共计180万片,封测成品60亿只。 里阳半导体拥有先进的设计模拟仿真技术,完善的质保体系,成熟的工艺技术平台。全球近60名员工在产品研发设计领域工作,作为全球功率半导体芯片技术引领者,公司拥有自己的专利库。我们的发明是无数终端和应用的基础,这些终端和应用让我们的生活更加美好。