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E-Newsletter 2017年03月06日

“智造”物联网技术发展到哪个level了?

近些年,在万物互联趋势带动下,物联网(IoT)技术收获了新一轮的发展热潮。根据IDC最新发布的物联网支出报告显示,2016年全球物联网设备相关的总投资金额已达到7370亿美元,其中IoT硬件的采购金额占比30.6%,服务支出占比27.5%,软件支出和通讯连接的占比分别为25.0%和16.9%。据预测,2020年物联网硬件的产值将突破4000亿美元规模。 

 

紧随物联网大潮,2017年慕尼黑上海电子展将于3月14-16日在上海新国际博览中心举行,物联网作为本届大会的热门话题之一,众多展商云集,将带来各自在物联网领域的诸多最新成果。配套会议“国际嵌入式系统创新论坛”将主要探讨物联网开发技术和创新应用,共同促进电子供应商与行业客户之间的互动,搭建一个探讨技术创新的平台。如果想要近距离感受物联网,了解物联网实现技术方案将带来怎样的新惊喜,此次大会不容错过。


国际嵌入式系统创新论坛 议程 (免费会议)


东芝

展位号:E4.4300

东芝将要展示的是BLE Scatter-net方案和15W无线充电方案IC。BLE是蓝牙低功耗的简称,所展示的BLE Scatter-net方案具备以下特点:支持Bluetooth Core 4.2;支持多链接&自组网;支持空中长数据&支持安全链接;超低功耗(TX=3.6mA @0dB & RX=3.3mA)。在智能家居、智能医疗、智能汽车上有不错的应用。

 

后者15W无线充电方案IC则具有以下特点:符合Qi v1.2.2 EPP标准的中等功率(15W);RX LSI支持全桥整流电路(同步整流/二极管整流/二极管电桥);支持异物检测(FOD)功能;H/W 和 S/W设置调整Rx输出 (5V to 14.84V)Max 电流1500A。;RX IC 最小包装:2.4mm x 3.67mm x H: 0.5mm。


富士通

展位号:E4.4312

此次富士通电子元器件(上海)有限公司将要展示的是铁电随机存储器FRAM和Transphorm氮化镓功率器件。前者主要应用于智能卡及IC等卡片领域、电力仪表及产业设备等领域,以及医疗设备及医疗RFID标签等医疗领域,具体的FRAM优势,则是它具有像E2PROM一样的非易失性,即断电可保存数据。近年来,还被应用于可穿戴设备,工业机器人及无人机中。后者的产品则已经在服务器电源,太阳能逆变器,车载充电机等多个应用领域实现量产。


上海盛央电子

展位号:E6.6936

十来年对于配线产品的积累,本次展会上海盛央将针对于智慧城市展出一系列产品,如:尼龙浪管和尼龙管接头。前者具有极佳之防水、绝缘性,抗拉性、回弹性高,具有较高的韧性;后者采用UL认证之尼龙PA66原料制成,直型浪管接头和弯角型浪管接头均采用内锁扣合本体特殊设计,装卸只需拔插。因为具有抗拉力强、耐腐蚀、耐酸碱等多种特征。该产品广泛地应用于移动式的自动化设备之防水、防油与气密的场合。


上海芯导电子

展位号:E4.4706

上海芯导电子本次将要展示的则是TVS(瞬态抑制二极管)和MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)。两款产品都涉及智能家居、智慧城市、智能工业等多个物联网行业。前者的特点是响应速度特别快(为10-12s级)。而后者产品主要覆盖200V,200A以内,DFN系列、SOT系列、SOP系列、TO系列等多种封装形式,适合在物联网领域中电路的驱动控制,开关控制以及同步整流等方面应用。


上海长园维安

展位号:E5.5806

在即将开展的慕尼黑上海电子展上,该公司打出了 “智能物联--‘物超所值’”的口号,长园维安产品集中在电源模拟器件和一些防护元器件。今年,公司将会在城市智能交通、智能安防、环境监控、智能家居等多个领域进行产品展示,很值得期待。


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