从通信到智能汽车等，细解射频技术如何助推热门行业发展

未来的世界是一个无线连接一切的世界。据Gartner预测，在2015年，全球消费行业仅仅只有29亿部联网设备，工业应用领域仅7.36亿部联网设备。到2020年，联网设备将达到250亿部，实现全球平均每个人3个联网设备的规模。在无线联网终端设备爆发式增长的大趋势下，射频器件的年产值也将成倍激增。

2015 年，全球移动终端射频器件市场规模约有110 亿美金。根据高通半导体的预测，移动终端的射频前端模块在 2015-2020 年间的复合增速在 13%以上，到 2020 年市场规模将超过 180 亿美金，而滤波器则是射频前端模块增长最快的细分方向，滤波器市场将由2015 年的50亿美金增长到2020 年130 亿美金。Mobile Experts 的预测与高通基本一致，2016年在智能手机增长萎靡（9%）的情况下，射频前端模块的增长率仍达到了17%，其中发展最快最关键的也正是滤波器模块。

作为一直致力于为射频和连接器企业提供展示技术的平台，为行业间搭建沟通的桥梁，慕尼黑上海电子展将于2017年3月14-16日在上海新国际博览中心隆重召开。如果你想近距离感受行业最新技术及趋势，体会未来世界的无线互联，这次盛会不容错过！

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爱普科斯（中国）投资有限公司

展位号E5.5306

电子元件领导制造商 TDK 在射频滤波器领域拥有顶尖技术，目前每天出货超过 2,500 万颗滤波器，数量仍不断增长中，涉及客户涵盖所有主要手机 OEM 厂商，包括首屈一指的智能手机业者。据相关机构分析， iPhone 7中TDK-EPC供应了2 颗滤波器组及一颗滤波器。同时，TDK-EPC的三线EMC滤波器，高性能电容电感电阻器件等也被众多国际知名厂商所采用。

东芝TOSHIBA  

展位号E4.4300

东芝研发的新一代TarfSOI（东芝先进的射频绝缘体上硅（SOI））工艺—“TaRF8”针对射频开关应用进行了优化，实现了业界超低插入损耗（0.32db/2.7GHz）。采用新工艺制造的用于移动应用的传输射频开关ICSP12T，其搭载集成MIPI-RFFE控制器，适用于3GPP GSM、UMTS、W-CDMA、LTE和LTE-Advanced标准。

Molex    

展位号E6.6400

互连产品巨头Molex于近日推出的4.3-10 射频连接器系统和线缆组件，可满足下一代移动网络的需求。在低无源互调 (PIM) 下具有高性能的信号传输效果、100% 的数据可追溯性，与当前的接口相比扭矩更低。解决方案中包含的连接器与体积比 DIN 7/16 小 30%，重量轻 60%，线缆组件采用一体化的防风雨护罩，正在申请专利当中，理想用于室外的蜂窝点，是未来蜂窝通信微基站连接的不二之选。

罗森伯格  

展位号：E6.6516

罗森伯格专注于射频连接已经超过 50年，是首家生产并制定连接器的行业标准，并将其应用在车载无线射频领域的公司。其FAKRA射频连接器在业内享有盛名，主要用于汽车娱乐音响系统、汽车导航仪、数字信息等，这些经过特别设计的射频连接器，在大众、奥迪等主流车型中均有他们的身影。

TE Connectivity    

展位号：E6.6502

TE同样可提供与FAKRA射频及USCAR标准完全兼容并据此设计的综合连接器系统。这些连接器系统遵循针对车载资讯及多媒体应用的FAKRA II和 FAKRA I标准，产品系列包括用于各种信息娱乐应用的射频线束组件，端子和护套等。

半导体主题展区

连接器主题展区

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