五管齐下：实现自动驾驶，存储器必不可缺

汽车人工智能和自动驾驶应用计算平台的争夺战正愈演愈烈。汽车行业新生力量，如英特尔、高通、英伟达和三星，都在和老牌汽车电子芯片应用企业，如NXP (目前高通正在对其收购)、TI、瑞萨、赛灵思等展开激烈竞争。通过近期和芯片厂商的交流，Strategy Analytics（全球著名的信息技术，通信行业和消费科技市场研究机构）发现在自动驾驶方面发生了一些变化。过去，技术焦点集中在自动驾驶的数据处理问题上，现在则倾向于采取更加全面、整体的方案，综合了传感、内嵌、通信和云技术等。对英特尔和高通来说，汽车行业这一新的“四管齐下”状态可能是一种更自然的状态，它们要么在这些方面已经有了深厚知识积累，要么正在收购相关企业，完成自己的拼图。

但是，很多汽车芯片厂商都在自动驾驶方面存在一项关键缺失——存储器。随着汽车自动化技术越来越多，技术层次也从仅提供驾驶辅助的Level 2延伸至全自动驾驶的Level 5，目前的存储器技术要达到所需的频宽要求，困难也越来越大。现阶段，自动驾驶汽车对DRAM存储器的频宽要求是不低于60GB/s。以2020概念车为目标的系统均采用了x32 LPDRAM模块，其输入/输出速度为4266Mb/s。正在开发的2020年和2023年概念车采用的是LPDRAM4技术。即便按照摩尔定律，每两年晶体数量增加一倍，要达到新系统架构或新存储技术的需求，仍然存在相当大的距离。一般认为，ADAS技术应用需要达到512 GB/s – 1024 GB/s的频宽速度，才能满足Level 3和Level 4的自动驾驶需求。

Micron美光（汽车技术日赞助商）正和汽车行业伙伴企业紧密合作，开发新的存储器解决方案，解决这一问题。目前的两大解决方案技术是GDDR6和HBM2。Micron认为GDDR6是更好的技术，能够兼顾汽车对可靠性和温度的要求。尽管HBM2集成度高(4/8栈，Si中介层封装)，面积更小，但由于采用了多栈和中介层结构，要应对汽车内的严苛环境，HBM2技术芯片需要更多资源支持，价格相对昂贵得多。GDDR存储器基于JEDEC标准，后者已经在游戏和视频应用中广泛采用。Micron计划结合其图形存储方面的技术力量，并结合在汽车市场的优势，为市场带来下一代的存储技术。

要实现自动驾驶，“四管齐下”应该改为“五管齐下”，把存储器加入到自动驾驶的整体和集成体系中。就自动驾驶这一热议话题，2018年3月13日举办的“汽车技术日”活动和2018年3月14-16日举办的慕尼黑上海电子展（electronica China）将再一次掀起汽车电子行业热点话题探讨的热潮。存储器巨头Micron美光将带来两场技术论坛的分享，就其DRAM、NAND、NOR 和 3D XPoint™ 存储产品分享技术热点。

汽车技术日 Automotive Day

时间：2018年3月13日

地点：上海浦东喜来登由由大酒店

网址：www.automotiveday.cn

慕尼黑上海电子展（electronica China）拥有连续十多年成功举办中国国际汽车电子创新技术大会和国际电动车创新发展论坛的成功经验，2017年联合了中国汽车工程研究院、上海市交通电子行业协会等权威机构，首创“汽车技术日AutomotiveDay”系列活动。活动由高端趋势峰会、精品展览和同期活动三大部分组成，围绕新能源与智能网联汽车，展示电子产业上下游的创新产品和尖端技术，与会听众近600人。2018年“汽车技术日”将于3月13日在上海浦东喜来登由由大酒店再次举行。本次活动不但邀请汽车电子领域品牌企业精英人士，搭建行业交流的平台，更将力邀整车厂的高层代表共同参与。通过主题演讲、案例分析、现场讨论，为与会者带来第一手的行业资讯。

赞助企业

论坛议题

参会报名

如今，汽车电子化的程度已被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新车型，改进汽车性能最重要的技术措施。在2018年3月14-16日于上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展（electronica China）上，汽车电子行业的领军企业齐聚一堂，诸多新产品新科技将于此次新春电子盛会中首次向行业发布。展会同期还将举行“汽车技术日”、“中国国际汽车电子创新技术大会”等相关行业活动，为企业夺取未来汽车电子市场提供关键助力！

联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），2018慕尼黑上海电子展（electronica China）规模将达到80,000平方米。展会“智”向未来，联合来自德国、日本等1,400多家电子行业领军企业，共同打造引领未来电子科技的绝佳创新平台，全面展示电子领域前沿产品和先进技术，预计与会观众将超过70,000人。免费办理网上观众预登记，锁定通往“e星球”的专属门票！

观众免费注册

《展品预览》下载，助您高效观展

为了便于观众高效观展，展会主办方针对电子产品各个应用领域观众的不同采购需求，制作了多册《展品预览》。《展品预览》囊括了相关产品供应商在各个展馆的具体位置、主要展品等重要信息，帮助观众提前规划参观路线。

下载《展品预览》

汽车电子新产品新技术预览（部分）

东芝电子（中国）有限公司
Toshiba Electronics (China) Co., Ltd.
展位号：E4馆4200

东芝针对新能源汽车水泵应用推出的三相无刷无传感器电机驱动方案。该方案包括东芝无刷电机预驱动芯片、功率MOSFET及汽车级8bit MCU。通过与国内配套厂商的合作，东芝无刷水泵方案已经在多个新能源主机厂实现批量供货。

瑞萨电子（中国）有限公司
Renesas Electronics (China) Co., Ltd.
展位号：E4馆4504

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，日前推出的R-Car V3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R-Car V3M图像识别SoC为基础，为日益成长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R-Car V3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

Micron Technology, Inc.
汽车技术日赞助商

Optimized Memory and Storage Solutions for Automotive: DRAM, LPDRAM, SLC NAND, e.MMC, NOR Flash, SSD。主要应用于：先进驾驶辅助系统、车联网、智能交通、路径规划与决策技术、人工智能、图像处理、信息安全检查与防护关键技术、动力总成、车载娱乐系统、车内网络与通信、人机交互。

罗姆半导体（上海）有限公司
ROHM Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
展位号：E4馆4100

全球知名半导体制造商ROHM面向轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统，开发出汽车要求的2MHz工作（开关）条件下业界最高降压比的内置MOSFET降压型DC/DC转换器“BD9V100MUF-C”。“BD9V100MUF-C”搭载凝聚了ROHM的“电路设计”“布局”“工艺”三大尖端模拟技术优势而诞生的超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control”，2MHz工作时高达60V的高电压输入可输出达2.5V的低电压（业界最高降压比24比1）。这不仅可使外围元器件小型化，同时，以往只能用2个以上电源IC组成的高低电压转换结构，如今仅需“1个电源IC”即可，因此可一举实现应用的小型化与系统的简化。

上海君耀电子有限公司
BRIGHTKING (SHH) CO., LTD.
展位号：E5馆5518

ATS系列为P600封装的大功率TVS，10/1000μs瞬态功率为10kW及以上， 与传统的5kW及15kW等大功率器件封装兼容，采用特殊的结构设计和材料搭配，具有较好的散热性及可靠性，产品通过了AEC-Q101测试验证，主要推荐应用于汽车电子抛负载防护，性价比高。SMEJXXAG系列产品为6.6kW大功率TVS，采用DO-218AB贴片封装，采用特殊的结构设计和材料搭配，具有较好的散热性能，产品通过了AEC-Q101测试验证，满足汽车级应用。该产品主要推荐应用于汽车电子电源线瞬态浪涌保护，汽车电子ISO16750-2抛负载防护24V系统测试最高可通过202V,2.5Ω，350ms测试，为汽车电子提供安全的保护。

泰科电子（上海）有限公司
TE Connectivity
展位号：E6馆6508

用于汽车以太网应用的 TE 模块化和可扩展 MATEnet 连接器能够达到 IEEE 100BASE-T1/1000BASE-T1 所规定的 100 Mbit/s 和 1 Gbit/s 数据传输速率。这可通过基于 TE NanoMQS 端接系统的标准汽车连接器与非屏蔽绞线线对 (UTP) 电缆或屏蔽绞合线对 (STP) 电缆相结合来实现。

更多活动详情，请扫描下方二维码关注微信号“e星球”查阅：

2018 慕尼黑上海电子展（electronica China）

时间：2018年3月14-16日

地点：上海新国际博览中心E3,E4,E5,E6,T1馆