汽车行业陷入寒冬？慕尼黑上海电子展“破冰说”

经过了2018年的寒冬，今年的汽车市场多了一丝紧张的气息。各国汽车厂商、新造车势力、新兴科技公司及初创企业都在加大力度推进自动驾驶技术的研发和试验。汽车的自动驾驶正在改变汽车行业的内涵和外延。市场变革和产业升级未来路在何方？本次2019慕尼黑上海电子展上，深耕汽车领域的各大厂商纷纷给出了答案。

（部分参展品牌，排名不分先后）

2020年慕尼黑上海电子展展位开始接受预定，欲订从速。

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ST丨展出了一系列电动汽车分立器件技术，通过展墙的形式展示车载充电、空调变频系统、电池管理系统、辅助DC-DC转换器、电动汽车牵引变频器等。在运动控制和功率管理与驱动方面，ST的演示品包括一台基于STSPIN820电机控制芯片的流畅、静音的3D打印机，STSPIN系列的展板也同时展出。

微芯Microchip丨对未来汽车，安全一直是个很关键的问题。汽车安全对整个系统的运行、评估、稳定性等都至关重要。微芯（Microchip）就在汽车安全上带来了完全革新。借助ADAS（高级驾驶辅助系统）传感器的创新性应用，,随着ADAS传感器数量不断更新增加，包括前置/后置/侧置摄像头、前视雷达和激光雷达，从2个、3个增加到30多个，最后从360度无死角保护汽车安全。微芯的目标是致力于打造实现零愿景（Zero Vision）！将交通事故和伤害事件降到最低。让汽车安全能落地于千家万户，这将是汽车史上的一个宏愿。

TE丨互联交通是TE重点展示的部分。TE展台上一辆气势磅礴的 “连接未来” 移动客户体验中心是其最大亮点。观众可借助头显设备观看HoloLens全息影像动画，了解TE开发的连接器、线束组件、传感器和天线技术等如何实现车-环境、车-车、车-家等即时互联。同时，TE还发布了题为《连动未来出行》白皮书，分享在动力总成革命、自动驾驶革命和无缝出行服务时代下，TE如何解决汽车软硬件体系结构变化和连接技术发展的具体挑战。

MPS丨全球知名高性能电源半导体供应商美国芯源系统有限公司Monolithic Power System，简称MPS，携自主研发的“黑”科技电动汽车mCar惊艳亮相电子展，围绕“模块化数字化电源”和“一体化电机”等主题，展出了最新的智能电机，电源模块，角度传感器，最新的数字PFC+LLC combo芯片及汽车上的照明和充电相关的产品和技术。

村田制作所丨在展会上，村田推出了“驭见C.A.S.E.制造 智享安心未来”（C：Connected；A：Autonomous；S：Shared & Service；E：Electronic）主题的产品和技术，从传感和通信等角度助推汽车电子产业发展。展会现场，村田通过Demo形象的演示了在各个场景下的应用，吸引了不少观众驻足。

罗姆丨作为拥有60多年历史的全球知名半导体厂商罗姆自上世纪90年代以来，就着手于SiC功率元器件的量产化，此次参展更是带来了SiC和晶圆封装的全新升级产品。

比亚迪微电子丨作为新能源汽车光微电子领域的领跑者，在集成电路及功率器件领域深耕多年。此次慕尼黑上海电子展，比亚迪微电子展出了最新型功率器件产品以及多种解决方案，可点击下方回顾现场。

Littelfuse丨对于汽车行业，Littelfuse公司利用在电路保护方面的专业知识将继续加大对电路保护和安全传动系统两方面的发展。应用于ED、输入保护、电池管理系统等方面。

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下届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2020年3月18-20日在上海举行