11月15日,半导体权威研究机构IC Insights公布了2016全球半导体最新(预估)排名,其中美国有 8 家半导体厂入榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家,韩国则有两家挤进榜单,新加坡仅有一家上榜,大陆半导体企业仍无缘前二十强。

 

数据显示,英特尔仍然稳居榜首,三星与台积电分列二、三位,晶圆代工厂联电排名第二十。联发科与英伟达分别上升两位,格罗方德由于业绩大幅下滑11%,排名下降三位。

 

 

据悉,在这20家半导体企业里,有9家公司营收有望超过100亿美元。2016前20大门槛仍为45亿美元左右,前20大名单与2015年相同,并未有新公司上榜。如果高通对恩智浦的收购能够在2017年末完成,新公司营收将有可能超过25亿美元。

 

IC设计公司仍领跑榜单
 

在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。如果不计算纯代工企业,该名单中的前17大半导体公司总销售额占全球半导体总销售额(3571亿美元)的68%,与2006年相比,前十七大半导体公司占比提升了10个百分点。

报告还指出,若将台积电、格罗方德(GlobalFoundries)与联电等三大纯晶圆代工厂排除,AMD、海思与夏普依序将可名列第 18、19 与 20 名。
 

2016全球前十大半导体排名情况
 

英特尔(Intel)

英特尔的榜首位置仍然无人撼动,今年预估营收将来到 563.13 亿美元,较 2015 年的554亿美元成长了 8%。至此,三星与英特尔的差距从2015年的24%将被拉到29%。

 

三星(Samsung)

据IC Insights预估数据,三星今年预估营收将达到435.3亿美元,较2015年增长4%。受Note手机召回影响,三星电子2016第三季度净利润降至4.41万亿韩元(约合39亿美元),同比下滑了17%。三星电子移动部门三季度营业利润1000亿韩元,较去年同期的2.4万亿韩元下降96%,创下历史新低。

而三星面板和芯片业务则表现良好,营业利润分别为1.02万亿韩元何3.37万亿韩元,分别较去年同期增长10%和下降9%。

 

台积电(TSMC)

台积电今年预估营收为293.4亿美元,增幅达到11%,增幅位居前五大厂之首。高通、博通分居第四与第五名,预估营收分别年减 4% 与年增 1%。

 

高通(Qualcomm)

高通2016预估营收为154.36亿美元,同比减少4%。通过高通2016Q4财季报表来看,截至9月25日,营收为62亿美元(约合419亿人民币),同比增长13%;按美国通用会计准则GAAP计算,净利润16亿美元(108亿人民币),同比增长51%;摊薄后每股净利润1.07美元,同比增长60%。

2017年高通完成对恩智浦收购以后,必将有一家20名之外的公司进入前二十,如果海思增长率能够达到20%以上,首入二十大的可能性很高。

 

博通(Broadcom)

今年博通增长稍微放缓,预估营收为153.32亿美元,增幅仅为1%。在今年11月9日,曾传博通拟用65亿美元收购网络设备制造商Brocade。

 

SK海力士(SK Hynix)

日前,SK海力士公布了第三季度营收为4.2兆韩元,较去年同期衰退13.8%,共赚进7259亿韩元(约6.41亿美元),虽然较去年同期下滑47.5%,但与前季相比,营业利润跳增60.3%,反应存储器价格止跌回升。受益于DRAM市场强劲,预计SK海力士第四季度出货量将较第三季增长10%。

 

美光(Micron)

美光2016预估营收为128.42亿美元,同比减少11%。2013年,美光以20亿美元的价格收购了日本唯一一家DRAM制造商、已宣布破产的芯片巨头尔必达(Elpida,苹果iPhone/iPad等产品DRAM芯片供应商之一)而一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM芯片制造商。

 

德州仪器(TI)

德州仪器2016预估营收为123.49亿美元,同比增长2%。根据德州仪器公布的2016第三季度财报,其营收为36.8亿美元,净收入9.68亿美元。

据悉,第三季度的收入已超过TI的预期,受益于汽车市场的强劲,TI在工业市场实现了较大增长。在个人电子市场,第三季度几乎与去年持平。嵌入式处理产品营业收入同比增长了10%。模拟产品营业收入则同比增长了6%。

 

东芝(Toshiba)

东芝2016预估营收为109.22亿美元,同比增长16%。不过,东芝近日再涉财务造假旋涡。据悉,其子公司伪造并挪用订货单等票据,截至2016年9月底,累计虚报销售收入5.2亿日元(约合人民币3320万元)。

 

恩智浦(NXP)

恩智浦2016预估营收为94.98亿美元,同比减少10%。根据NXP公布的2016第三季度最新财报来看,其业绩相当突出,实现营业收入24.7亿美元,同比增长62%;高功率混合信号产品业务营收为21亿美元,同比增长80%,表现非常亮眼。

NXP被高通以470亿美元收购后,二者合并年收入将超300亿美元。除此之外,半导体行业还将出现一个市值高达1300亿美元的超级巨无霸,其市值将紧逼龙头英特尔。

 

 

 

 素材来源于IC Insights

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