2012年的“国际连接器创新论坛”将全面围绕行业应用展开,助力领先的连接器厂商提供更有效的增值服务。行业应用包括:汽车、通信、轨道交通、消费、电脑、医疗、新能源、航天和军工,全面展示全球最领先的连接技术和解决方案。
“国际连接器创新论坛”将更好地促进连接器供应商和行业客户之间的互动,搭建一个探讨技术创新的平台。届时,将有业内领军企业代表、资深专家围绕连接器热点技术、最新应用领域、市场发展方向等进行深入交流。
● 基本信息 时 间:2012年3月21日 地 点:上海新国际博览中心W4馆现场论坛区 主办单位:德国慕尼黑国际博览集团 演讲费用:RMB25,000/时段(包括问答环节)
● 主要议题
1. 连接器行业应用分类
2. 连接器最新技术发展趋势 3. 连接器材料(聚合物、金属等) 4. 连接器的测试 5. 连接器精密机械制造
Danny Morlion Vice-President of Global Engineering FCI Electronics
焦峰 浩亭贸易(上海)有限公司 大中华区业务发展总监
童朝阳 TE Connectivity,工程经理
Roland Moedinger 恩尼亚洲 项目设计工程师
陈明华 维兰德金属(上海)有限公司 技术市场经理
David Osullivan Engineer Manager Asia Pacific, Delphi Connection Systems
蒋炯毅 德尔福连接器系统产品业务部亚太区工程经理
Mr. Thomas Mittermeier ODU
Jean-Pierre Tardent International Technical Delegate Swissmetal Industries Ltd
王家强 3M(中国) 高级工程师
况丹 安捷伦科技(中国)有限公司 应用工程师
● 363位到场听众的分析
● 优质听众,莅临现场
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